BERITA TERKINI
Samsung dan AMD Teken MoU untuk Kembangkan Chip dan Memori Pendukung Infrastruktur AI

Samsung dan AMD Teken MoU untuk Kembangkan Chip dan Memori Pendukung Infrastruktur AI

Samsung Electronics dan Advanced Micro Devices (AMD) resmi menjalin kerja sama strategis untuk pengembangan chip kecerdasan buatan (AI) canggih. Kolaborasi ini ditandai dengan penandatanganan nota kesepahaman (MoU) di kompleks manufaktur canggih Samsung di Pyeongtaek, Korea Selatan.

Meski bukan pertama kalinya kedua perusahaan bekerja sama—kolaborasi mereka disebut telah berlangsung sekitar dua dekade di bidang lain—kesepakatan terbaru ini menandai perluasan kemitraan, khususnya pada sektor infrastruktur AI.

Samsung dan AMD belum memaparkan secara rinci rencana pengembangan chip AI yang dimaksud. Namun, kerja sama ini dinilai berpotensi membuka peluang kemitraan di bidang manufaktur chip (foundry), di mana Samsung berpeluang memproduksi chip AI generasi baru AMD di fasilitas pabriknya. Jika terealisasi, langkah tersebut dapat menjadi dorongan bagi divisi foundry Samsung untuk mengamankan klien besar di tengah persaingan industri semikonduktor global.

Selain peluang produksi chip AI, kedua perusahaan juga akan berfokus pada pengembangan dan pasokan memori berkecepatan tinggi High-Bandwidth Memory (HBM). Komponen HBM selama ini dipandang krusial untuk pelatihan dan pemrosesan model AI berskala besar.

Dalam kerja sama ini, Samsung disebut akan menjadi pemasok utama memori HBM4 generasi terbaru untuk GPU akselerator AI AMD mendatang, yakni Instinct MI455X. HBM4 buatan Samsung diklaim menawarkan kecepatan pemrosesan hingga 13 Gbps dan bandwidth maksimum mencapai 3,3 TB per detik, yang ditujukan untuk mendukung kebutuhan komputasi AI yang semakin kompleks.

Kolaborasi juga mencakup pengembangan memori DDR5 yang dioptimalkan untuk prosesor server AMD generasi ke-6 EPYC dengan nama kode “Venice”. Komponen tersebut akan menjadi bagian dari arsitektur rack-scale AMD Helios yang dirancang untuk meningkatkan performa AI di pusat data berskala besar.

Dengan integrasi GPU, CPU, dan memori berperforma tinggi, Samsung dan AMD mengarah pada pengembangan solusi infrastruktur AI yang lebih efisien dan dapat diskalakan sesuai kebutuhan perusahaan. Meski demikian, belum ada informasi lanjutan mengenai kapan produk hasil kolaborasi ini akan terwujud.

Kerja sama terbaru ini membuka peluang bagi Samsung untuk menjadi mitra penting dalam roadmap AI AMD ke depan, sekaligus memperkuat posisinya dalam persaingan industri semikonduktor global yang kian kompetitif.