Perkembangan chip yang kian cepat turut mendorong kebutuhan sistem pendingin yang lebih optimal. Di ajang MWC 2026, Xerendipity memperkenalkan dua solusi pendingin terbaru untuk perangkat, yakni Vapor Pad dan Non-Metal Vapor Chamber (NVMC). Keduanya menawarkan pendekatan berbeda untuk meningkatkan pembuangan panas, terutama pada perangkat seperti smartphone.

Vapor Pad: gabungan thermal pad dan vapor chamber

Vapor Pad dirancang sebagai kombinasi konsep thermal pad dan vapor chamber dalam bentuk tipis menyerupai stiker. Selama ini, thermal pad dikenal praktis dan berbiaya rendah, namun kemampuan pembuangan panasnya terbatas. Sementara itu, vapor chamber lebih efektif, tetapi membutuhkan desain khusus dan umumnya berbiaya lebih tinggi.

Xerendipity menempatkan Vapor Pad sebagai solusi di antara dua pendekatan tersebut. Produk ini diklaim tetap mudah dipasang seperti thermal pad, tetapi memiliki konduktivitas termal hingga 800–1.200 W per meter Kelvin. Angka itu jauh di atas thermal pad konvensional yang biasanya berada di sekitar 15 W per meter Kelvin.

Penempatannya disebut menjadi faktor penting. Vapor Pad dirancang berada di antara CPU dan heatspreader, dan dalam beberapa kasus diklaim dapat menggantikan material TIM berbasis solder. Dengan skema ini, panas dari SoC dapat dialirkan lebih efisien tanpa mengandalkan sistem pendingin yang lebih kompleks.

NVMC: vapor chamber tanpa logam untuk meminimalkan gangguan sinyal

Solusi kedua adalah NVMC atau Non-Metal Vapor Chamber. Berbeda dengan vapor chamber pada umumnya yang memakai material logam, NVMC dibuat tanpa logam—sebuah upaya untuk mengatasi isu yang kerap muncul pada smartphone.

Penggunaan logam pada vapor chamber dapat mengganggu sinyal, terutama Wi-Fi dan 5G, sehingga produsen perangkat biasanya harus melakukan penyesuaian desain internal, termasuk penambahan garis antena pada bodi. NVMC diklaim menghilangkan hambatan tersebut karena tidak menggunakan material logam, sehingga sinyal dapat diteruskan sepenuhnya.

Dari sisi kinerja termal, NVMC disebut masih mampu mencapai sekitar 90% dari vapor chamber konvensional. Selain itu, karena tidak menghantarkan panas ke permukaan dengan cara yang sama seperti logam, bagian luar smartphone diklaim dapat terasa lebih dingin saat disentuh. Bobotnya juga dikatakan lebih ringan, sekitar 80% dibandingkan tembaga, yang berpotensi membuka ruang untuk komponen lain seperti baterai berkapasitas lebih besar.

Siap produksi, namun masih menunggu adopsi industri

Meski menghadirkan klaim yang menjanjikan, Xerendipity disebut masih tergolong pemain baru dan belum memiliki rekam jejak panjang di industri. Namun, kedua produk yang dipamerkan di MWC 2026 itu disebut sudah siap diproduksi, bukan sekadar konsep. Ke depan, menarik untuk melihat apakah Vapor Pad dan NVMC akan diadopsi secara luas di industri smartphone.