TECNO memamerkan konsep aksesori modular untuk smartphone di ajang Mobile World Congress (MWC) 2026. Teknologi yang diperkenalkan diberi nama Modular Magnetic Interconnection Technology, yang memungkinkan pengguna menambahkan komponen tertentu dengan menempelkan modul ke bagian belakang perangkat melalui sistem magnetik terintegrasi.
Lewat pendekatan ini, smartphone tidak lagi harus memuat seluruh komponen dalam satu bodi. Saat membutuhkan daya ekstra, kamera tambahan, atau lensa telefoto, pengguna cukup memasang modul yang sesuai tanpa perlu perubahan permanen pada perangkat.
Gagasan smartphone modular bukan hal baru di industri. Pada sekitar 2017, Motorola pernah menghadirkan konsep serupa, meski jumlah dan jenis modul yang ditawarkan kala itu dapat berbeda.
Di MWC 2026, TECNO menampilkan rangkaian modul yang tergabung dalam paket bernama Customizable Modular Suite. Modul yang dipamerkan mencakup baterai yang dapat ditumpuk untuk menambah kapasitas, kamera aksi, serta modul lensa telephoto untuk kebutuhan fotografi jarak jauh.
TECNO menekankan pendekatan yang lebih praktis dibanding konsep modular generasi sebelumnya yang kerap dinilai rumit. Perangkat utama tetap dibuat ramping untuk penggunaan harian, sementara modul dipasang saat diperlukan, misalnya untuk merekam aktivitas luar ruang atau mengambil foto dengan zoom lebih jauh. Sistemnya juga dirancang agar perangkat dapat mengenali aksesori yang ditempel tanpa konfigurasi yang merepotkan.
Menariknya, fungsi yang membutuhkan daya besar dipindahkan ke modul eksternal sehingga beban tidak sepenuhnya berada pada perangkat utama. Konsep ini diposisikan relevan dengan kebutuhan komputasi yang kian berat, termasuk dalam konteks penggunaan AI, sementara pengguna tetap menginginkan ponsel yang tipis dan ringan.
Dari sisi desain, TECNO memperlihatkan dua gaya untuk teknologi tersebut. Versi ATOM tampil lebih rapi dan terstruktur, sedangkan versi MODA hadir lebih ekspresif dengan nuansa geek yang kuat. Keduanya mencoba menunjukkan bahwa perangkat modular tidak harus terlihat kaku atau seperti prototipe eksperimental.
Meski konsep smartphone modular selama ini belum banyak yang bertahan di pasar, TECNO mengaitkan modularitas dengan kebutuhan komputasi yang terus berkembang. Jika nantinya diproduksi massal, tantangan berikutnya bukan hanya kesiapan teknologi, melainkan apakah pengguna bersedia kembali pada ide smartphone yang dapat “dirakit” sesuai kebutuhan.
