MediaTek dikabarkan tengah menyiapkan chipset baru untuk pasar ponsel kelas menengah, yakni Dimensity 8600. Informasi ini muncul di tengah laporan lain yang menyebut perusahaan tersebut akan memperkenalkan Dimensity 9600 yang dibangun dengan proses 2nm pada tahun ini untuk perangkat kelas flagship.

Bocoran dari Digital Chat Station menyebut Dimensity 8600 direncanakan menggunakan proses manufaktur 3nm. Chipset ini juga disebut akan dipakai pada sebuah smartphone baru yang diklaim membawa kapasitas baterai 10.000mAh, meski belum ada kepastian perangkat mana yang akan lebih dulu menggunakannya.

Menurut bocoran yang sama, Dimensity 8600 diperkirakan menghadirkan peningkatan performa yang signifikan untuk kelas menengah. Peningkatan tersebut disebut datang dari sisi arsitektur maupun teknologi manufaktur, dan digambarkan sebagai salah satu peningkatan terbesar untuk lini chipset kelas menengah MediaTek yang berfokus pada performa.

Sebagai pembanding, Dimensity 8500 yang diluncurkan pada awal Januari tahun ini dibuat dengan proses 4nm. Chip tersebut telah digunakan pada sejumlah perangkat, di antaranya Redmi Turbo 5, Poco X8 Pro, Honor Power 2, iQOO Z11 (versi Tiongkok), Motorola Edge 70 Pro, dan Oppo K15 Pro.

Untuk jadwal rilis, perangkat yang ditenagai Dimensity 8600 diperkirakan meluncur sekitar akhir 2026. Namun, detail resmi terkait spesifikasi maupun daftar ponsel yang akan mengadopsinya masih belum diumumkan.